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第100篇“超越设计”专栏文章诞生
很荣幸地告诉您，这是我的第100篇“超越设计”专栏文章。I-Connect007是一个非常棒的合作伙伴，我总是迫不急待地期盼每期杂志的发布，他们对于我的专栏文章的编辑、排版 ...查看更多
维持PCB盈利能力的策略，先进PCB制造工艺设计
自动化与环保已不再是欧美PCB企业面临的挑战，中国企业想要持续盈利能力，这两方面的改造可谓是迫在眉睫。本文基于Greensource的Alex Stepinski在欧洲EIPC发表的演讲《全球PC ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
